儀器用途

熱封儀是針對包裝熱封強度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器，熱封儀主要應用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。

由于設備屬于精密實驗室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實驗室檢測應用。

儀器意義

熱封儀主要是指實驗室封口制樣使用的試驗儀器。設備采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

產(chǎn)品包裝檢測眾多項目中，包裝的熱封強度檢測是評定保障熱封合部位封合強度的重要分析指標。這就需要對產(chǎn)品進行熱封試驗。若熱封合強度不足，則會導致包裝在熱封處裂開，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。

執(zhí)行標準

QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法 [1] 

ASTM F2029 [2]  通過測量密封強度測定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標準實施規(guī)范

YBB00122003 熱合強度測定法 [3] 

設備分類

熱封儀根據(jù)熱封頭的設計不同，可分為雙封頭熱封儀、雙五點熱封儀。

雙封頭熱封儀

雙封頭熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

設備采用上下封頭獨立控溫設計，可分別進行溫度控制，溫度控制采用P.I.D控溫技術，控溫精確，升溫速度快。

雙五點熱封儀

儀器用途

熱封儀是針對包裝熱封強度檢測而研究生產(chǎn)的檢測儀器，熱封儀主要應用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。

由于設備屬于精密實驗室儀器，一般用于包材廠、食品、藥品、質檢所、研究院校等企、事業(yè)單位的實驗室檢測應用。

儀器意義

熱封儀主要是指實驗室封口制樣使用的試驗儀器。設備采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

產(chǎn)品包裝檢測眾多項目中，包裝的熱封強度檢測是評定保障熱封合部位封合強度的重要分析指標。這就需要對產(chǎn)品進行熱封試驗。若熱封合強度不足，則會導致包裝在熱封處裂開，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問題。

執(zhí)行標準

QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法 [1] 

ASTM F2029 [2]  通過測量密封強度測定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標準實施規(guī)范

YBB00122003 熱合強度測定法 [3] 

設備分類

熱封儀根據(jù)熱封頭的設計不同，可分為雙封頭熱封儀、雙五點熱封儀。

雙封頭熱封儀

雙封頭熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

設備采用上下封頭獨立控溫設計，可分別進行溫度控制，溫度控制采用P.I.D控溫技術，控溫精確，升溫速度快。

雙五點熱封儀

雙五點熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得最佳的熱封性能參數(shù)。

設備采用了上下封頭獨立控溫的設計，上封頭**的五個獨立控溫的設計，方便了客戶在試驗時候對溫度、測試效率的高標準要求。

雙五點熱封儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得最佳的熱封性能參數(shù)。

設備采用了上下封頭獨立控溫的設計，上封頭**的五個獨立控溫的設計，方便了客戶在試驗時候對溫度、測試效率的高標準要求。